电阻带的氧化全过程

电阻带的整个氧化过程根据其氧化速率可分为以下三个阶段:

一阶段是:氧化膜生成阶段。在早期，合金被迅速氧化。氧化速率高后，氧化速率逐渐变慢。当表面形成连续的氧化膜时，氧化速度再次变慢，氧化进入二阶段。

在这个阶段，氧化速率与时间的关系是一个离散系统，氧化膜是层状结构。

在氧化膜形成的初期，合金中的铯、硅、铬等易被氧化的元素迅速与氧融合，生成相应的氧化物，附着在合金表面，产生连续的氧化膜。同时，合金中的铝、硅、铬等元素扩散到表面，聚集在新的氧化膜下。

其次，二阶段是:氧化膜稳定阶段。当在合金表面形成连续的氧化膜时，氧渗入合金的速度再次降低。此时仍有少量氧能根据氧化膜与聚集在氧化膜下的合金元素发生反应，产生内氧化层。

在这个阶段，合金以非常慢的速度氧化。经过长时间的高温作用，氧化膜的相对密度增加，厚度增加，合金的氧化与时间成线性关系。

氧化稳定阶段越长，合金的使用寿命越长。

第三阶段是氧化膜破坏阶段。当合金内氧化的发展趋势达到程度时，氧化膜中逐渐出现裂纹，使大量氧气进入合金，铁、铝、硅、铬等宏量元素被氧化，氧化速度大大提高。同时，氧化膜中逐渐出现裂纹，导致破坏。